龙芯3B等三大国产CPU参数对比
龙芯3b1500
主频:1.2ghz-1.5ghz
微体系结构:集成8个64位超标量处理器核,
每个处理器核具有如下特点:
支持mips64指令集及龙芯扩展指令集;
9级超流水线结构;
四发射乱序执行结构;
2个定点单元、2个浮点单元和1个访存单元;
每个浮点单元支持256位向量运算;
采用交叉开关进行核间互连;
通过ht接口进行片间可伸缩互连
高速缓存:64kb私有一级指令cache和数据cache;128kb私有二级cache;8个处理器核共享8mb的三级cache
内存控制器:集成两个72位ddr2/3控制器,支持ecc校验
高速i/o:集成两个hypertransport2.0控制器
其它i/o:集成pci控制器以及lpc、spi、uart、gpio等i/o控制器
制造工艺:28nm cmos工艺
封装:40mm*40mm bga封装,1121个引脚,与龙芯3a功能引脚兼容,电源引脚部分有差异
功耗:30w@1.2ghz典型工作模式;40w@1ghz向量工作模式
申威1610
生产工艺 40纳米
指令系统通用64位、自主神威risc指令集
核心 16个超标量申威处理器核心,具有256位simd加速部件
主频 1.0ghz~1.6ghz
外围接口
集成pci-e gen2 x8系统接口,8gbps*8
集成千兆以太网mac,gmii接口
集成自定义维护调试接口
存控 4条128位ddr3-1600主存通道,支持ecc校验,4*25.6gb/s
飞腾1000
主要技术参数
单芯片集成8个处理器核心,每核心可并行执行8个线程
兼容sparc v9指令系统,生态环境良好
片上集成4mb二级cache
片上集成4个ddr3存储控制器,芯片访存带宽34gb/s
片上集成3个直连接口,支持2-4路cpu直连构成smp系统
片上集成1个8x pcie2.0接口
cpu主频1ghz
cpu定点峰值计算能力16gips
cpu双精度浮点峰值计算能力8gflops
低功耗设计,功耗50w
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